廈門能強電子有限公司（簡稱HPE）成立于2010年，專注于特種電源研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，針對客戶使用場景提供可靠、安全、效能的產(chǎn)品。
產(chǎn)品廣泛運用于涂裝、固化、電子、消殺等領(lǐng)域。
銷售地：世界各國
生產(chǎn)基地：中國廈門
研發(fā)基地：意大利（Calco）、中國
售后據(jù)點：中國、意大利、臺灣、韓國
應(yīng)用領(lǐng)域：印刷、噴涂、滾涂、城市用水、生物科技、鞋業(yè)、電子制程、光學(xué)、消毒殺菌、化工、制藥…等
- 公司使命
- 企業(yè)愿景
- 核心價值
- 為客戶創(chuàng)造價值
為員工提供平臺 - 成為特種電源行業(yè)的
標桿企業(yè) - 客戶導(dǎo)向，開拓創(chuàng)新
精益求精，以人為本
- 2010
-
2010 - 公司成立
2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
- 2012
-
2010 - 公司成立
2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
- 2013
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2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
- 2016
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2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
- 2018
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2010 - 公司成立
2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
- 2020
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2010 - 公司成立
2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
- 2022
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2010 - 公司成立
2012 - 第一次擴產(chǎn)：MNA/MDA/MXA 機型投入市場
2013 - 第二次擴產(chǎn)：HMDC 機型投入市場
售后中心成立
2016 - 自購廠房
- 大量進入高端消殺市場
- 測試實驗室成立
2018 - 大面拓開消殺領(lǐng)域
2020 - 搬廠、第三次擴產(chǎn)
- HLTX機型投入市場
- 擴大研發(fā)中心
2022 - 第四次擴產(chǎn)
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